Multiscale architectures boosting thermoelectric performance of copper sulfide compound

多尺度结构增强硫化铜化合物的热电性能

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作者：Xin-Qi Chen #, Sheng-Jie Fan #, Chao Han, Tian Wu, Lian-Jun Wang, Wan Jiang, Wei Dai, Jian-Ping Yang

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