日期 影响因子
日期:
2020 年 — 2026 年
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
影响因子:
–

Metal-Organic Frameworks as a Thermal Emitter for High-Performance Passive Radiative Cooling

金属有机框架作为高性能被动辐射冷却的热辐射体

期刊:Small Methods
影响因子:9.1
doi:10.1002/smtd.202401141
Lam, Do Van; Dung, Dao Thi; Nguyen, Uyen Nhat Trieu; Kang, Hyun Seok; Bae, Byeong-Soo; Kim, Hyeon-Don; Lim, Mikyung; Kim, Duckjong; Kim, Jae-Hyun; Lee, Seung-Mo
发表日期：2025
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Super-compressible and mechanically stable reduced graphene oxide aerogel for wearable functional devices

用于可穿戴功能设备的超可压缩和机械稳定的还原氧化石墨烯气凝胶

期刊:Science and Technology of Advanced Materials
影响因子:7.4
doi:10.1080/14686996.2023.2214854
Keerti Rathi, Duckjong Kim
信号转导
发表日期：2023
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Silver-Nanoparticle-Assisted Modulation of NH3 Desorption on MIL-101

银纳米粒子辅助调节 MIL-101 上的 NH3 解吸

期刊:ACS Omega
影响因子:3.7
doi:10.1021/acsomega.2c01171
Suhyeon Park, Mingyu Gu, Yeram Kim, Cheongwon Bae, Duckjong Kim, Juyeong Kim
信号转导
发表日期：2022
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Synergistic Effect of MIL-101/Reduced Graphene Oxide Nanocomposites on High-Pressure Ammonia Uptake

MIL-101/还原氧化石墨烯纳米复合材料对高压氨吸收的协同作用

期刊:ACS Omega
影响因子:3.7
doi:10.1021/acsomega.2c00741
Cheongwon Bae, Gyuyeong Jeong, Suhyeon Park, Yeram Kim, Mingyu Gu, Duckjong Kim, Juyeong Kim
信号转导
发表日期：2022
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Innocuous, Highly Conductive, and Affordable Thermal Interface Material with Copper-Based Multi-Dimensional Filler Design

采用铜基多维填料设计的无害、高导电性且价格实惠的热界面材料

期刊:Biomolecules
影响因子:4.8
doi:10.3390/biom11020132
Woochang Kim, Chihyun Kim, Wonseok Lee, Jinsung Park, Duckjong Kim
发表日期：2021
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Tuning the Thermal Conductivity of the Amorphous PAA Polymer via Vapor-Phase Infiltration

通过气相渗透调节非晶态 PAA 聚合物的热导率

期刊:ACS Omega
影响因子:3.7
doi:10.1021/acsomega.1c04233
Viet Phuong Nguyen, Duckjong Kim, Seung-Mo Lee
信号转导
发表日期：2021
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