日期:
2020 年 — 2026 年
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
影响因子:

Three-dimensional nanoscale metal, metal oxide, and semiconductor frameworks through DNA-programmable assembly and templating

通过 DNA 可编程组装和模板制备三维纳米级金属、金属氧化物和半导体框架

Aaron Michelson, Ashwanth Subramanian, Kim Kisslinger, Nikhil Tiwale, Shuting Xiang, Eric Shen, Jason S Kahn, Dmytro Nykypanchuk, Hanfei Yan, Chang-Yong Nam, Oleg Gang