日期:
2020 年 — 2026 年
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
影响因子:

Deep learning for improving non-destructive grain mapping in 3D

利用深度学习改进三维无损晶粒测绘

Fang, H; Hovad, E; Zhang, Y; Clemmensen, L K H; Ersbøll, B Kjaer; Juul Jensen, D