日期:
2020 年 — 2026 年
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
影响因子:

Climate change induced water stress and future semiconductor supply chain risk

气候变化引发的水资源压力和未来半导体供应链风险

Lepawsky, Josh

A crack in the facade? Situating Singapore in global flows of electronic waste

门面上的裂缝?新加坡在全球电子垃圾流动中的地位

Lepawsky, Josh; Connolly, Creighton