日期 影响因子
日期:
2020 年 — 2026 年
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
影响因子:
–

Wafer-scale 3D shaping of high aspect ratio structures by multistep plasma etching and corner lithography

利用多步等离子体刻蚀和角光刻技术实现晶圆级高纵横比结构的三维成形

期刊:Microsystems & Nanoengineering
影响因子:9.9
doi:10.1038/s41378-020-0134-6
Ni, Shu; Berenschot, Erwin J W; Westerik, Pieter J; de Boer, Meint J; Wolf, René; Le-The, Hai; Gardeniers, Han J G E; Tas, Niels R
发表日期：2020
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Heavily-Doped Bulk Silicon Sidewall Electrodes Embedded between Free-Hanging Microfluidic Channels by Modified Surface Channel Technology

采用改进型表面通道技术，将重掺杂体硅侧壁电极嵌入自由悬挂式微流控通道之间。

期刊:Micromachines
影响因子:3
doi:10.3390/mi11060561
Zhao, Yiyuan; Veltkamp, Henk-Willem; Schut, Thomas V P; Sanders, Remco G P; Breazu, Bogdan; Groenesteijn, Jarno; de Boer, Meint J; Wiegerink, Remco J; Lötters, Joost C
发表日期：2020
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