日期 影响因子
日期:
2020 年 — 2026 年
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
影响因子:
–

Enhancement of fatigue resistance by recrystallization and grain growth to eliminate bonding interfaces in Cu-Cu joints

通过再结晶和晶粒长大来增强抗疲劳性能，从而消除铜-铜接头中的结合界面

期刊:Scientific Reports
影响因子:3.9
doi:10.1038/s41598-022-16957-y
Ong, Jia-Juen; Tran, Dinh-Phuc; Lan, Man-Chi; Shie, Kai-Cheng; Hsu, Po-Ning; Tsou, Nien-Ti; Chen, Chih
发表日期：2022
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Failures of Cu-Cu Joints under Temperature Cycling Tests

铜-铜接头在温度循环试验中的失效

期刊:Materials
影响因子:3.2
doi:10.3390/ma15144944
Hsu, Po-Ning; Shie, Kai-Cheng; Tran, Dinh-Phuc; Tsou, Nien-Ti; Chen, Chih
发表日期：2022
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Effect of Tin Grain Orientation on Electromigration-Induced Dissolution of Ni Metallization in SnAg Solder Joints

锡晶粒取向对锡银焊点中镍金属化层电迁移诱导溶解的影响

期刊:Materials
影响因子:3.2
doi:10.3390/ma15207115
Hsu, Po-Ning; Lee, Dai-Lung; Tran, Dinh-Phuc; Shie, Kai-Cheng; Tsou, Nien-Ti; Chen, Chih
发表日期：2022
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Effect of Bonding Strength on Electromigration Failure in Cu-Cu Bumps

键合强度对铜-铜凸点电迁移失效的影响

期刊:Materials
影响因子:3.2
doi:10.3390/ma14216394
Shie, Kai-Cheng; Hsu, Po-Ning; Li, Yu-Jin; Tu, K N; Chen, Chih
发表日期：2021
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