日期 影响因子
日期:
2020 年 — 2026 年
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
影响因子:
–

Comparison of Anodic and Au-Au Thermocompression Si-Wafer Bonding Methods for High-Pressure Microcooling Devices.

高压微冷却器件阳极和金-金热压硅晶片键合方法的比较

期刊:Micromachines
影响因子:3
doi:10.3390/mi14071297
Bargiel Sylwester, Cogan Julien, Queste Samuel, Oliveri Stefania, Gauthier-Manuel Ludovic, Raschetti Marina, Leroy Olivier, Beurthey Stéphan, Perrin-Terrin Mathieu
其它
发表日期：2023
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Wafer-level vapor cells filled with laser-actuated hermetic seals for integrated atomic devices

用于集成原子器件的晶圆级气室，填充有激光驱动的密封件。

期刊:Microsystems & Nanoengineering
影响因子:9.9
doi:10.1038/s41378-022-00468-x
Maurice, Vincent; Carlé, Clément; Keshavarzi, Shervin; Chutani, Ravinder; Queste, Samuel; Gauthier-Manuel, Ludovic; Cote, Jean-Marc; Vicarini, Rémy; Abdel Hafiz, Moustafa; Boudot, Rodolphe; Passilly, Nicolas
发表日期：2022
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