日期 影响因子
日期:
2020 年 — 2026 年
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
影响因子:
–

Integrated Hybrid Sub-Aperture Beamforming and Time-Division Multiplexing for Massive Readout in Ultrasound Imaging

用于超声成像大规模读出的集成混合子孔径波束形成和时分复用技术

期刊:
影响因子:
doi:10.1109/TBCAS.2022.3205024
Rezvanitabar, Ahmad; Jung, Gwangrok; Tekes, Coskun; Carpenter, Thomas M; Cowell, David M J; Freear, Steven; Degertekin, F Levent
发表日期：2022
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Analysis of Negative Capacitance-Based Broadband Impedance Matching for CMUTs

基于负电容的CMUT宽带阻抗匹配分析

期刊:IEEE Transactions on Ultrasonics Ferroelectrics and Frequency Control
影响因子:3.7
doi:10.1109/TUFFC.2021.3079720
Rezvanitabar, Ahmad; Arkan, Evren F; Degertekin, F Levent
发表日期：2021
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Highly Integrated Guidewire Ultrasound Imaging System-on-a-Chip

高度集成的导丝超声成像芯片系统

期刊:IEEE Journal of Solid-State Circuits
影响因子:5.6
doi:10.1109/jssc.2020.2967551
Lim, Jaemyung; Tekes, Coskun; Arkan, Evren F; Rezvanitabar, Ahmad; Degertekin, F Levent; Ghovanloo, Maysam
发表日期：2020
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A Power-Efficient Bridge Readout Circuit for Implantable, Wearable, and IoT Applications

一种适用于植入式、可穿戴式和物联网应用的节能型桥式读出电路

期刊:IEEE Sensors Journal
影响因子:4.5
doi:10.1109/jsen.2020.2992476
Rezvanitabar, Ahmad; Jung, Gwangrok; Yaras, Yusuf Samet; Degertekin, F Levent; Ghovanloo, Maysam
发表日期：2020
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An Impulse Radio PWM-Based Wireless Data Acquisition Sensor Interface

基于脉冲无线电PWM的无线数据采集传感器接口

期刊:IEEE Sensors Journal
影响因子:4.5
doi:10.1109/JSEN.2018.2877889
Lim, Jaemyung; Rezvanitabar, Ahmad; Degertekin, F Levent; Ghovanloo, Maysam
发表日期：2019
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