日期 影响因子
日期:
2020 年 — 2026 年
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
影响因子:
–

Transparent, metal-free PEDOT:PSS neural interfaces for simultaneous recording of low-noise electrophysiology and artifact-free two-photon imaging.

用于同时记录低噪声电生理和无伪影双光子成像的透明、无金属 PEDOT:PSS 神经接口

期刊:Nature Communications
影响因子:15.7
doi:10.1038/s41467-025-59303-2
Kim Hyun Woo, Kim Jiwon, Kim Jong Youl, Kim Kyubeen, Lee Ju Young, Kim Taemin, Cho Shinil, An Jong Bin, Kim Hyun Jae, Sun Lulu, Lee Sunghoon, Fukuda Kenjiro, Someya Takao, Sang Mingyu, Cho Young Uk, Lee Jong Eun, Yu Ki Jun
神经科学
发表日期：2025
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Extremely durable electrical impedance tomography-based soft and ultrathin wearable e-skin for three-dimensional tactile interfaces

基于电阻抗断层扫描技术的超耐用柔软超薄可穿戴电子皮肤，适用于三维触觉界面

期刊:Science Advances
影响因子:12.5
doi:10.1126/sciadv.adr1099
Kim, Kyubeen; Hong, Jung-Hoon; Bae, Kyubin; Lee, Kyounghun; Lee, Doohyun J; Park, Junsu; Zhang, Haozhe; Sang, Mingyu; Ju, Jeong Eun; Cho, Young Uk; Kang, Kyowon; Park, Wonkeun; Jung, Suah; Lee, Jung Woo; Xu, Baoxing; Kim, Jongbaeg; Yu, Ki Jun
发表日期：2024
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Fabrication of gold-doped crystalline-silicon nanomembrane-based wearable temperature sensor

基于金掺杂晶体硅纳米膜的可穿戴温度传感器的制备

期刊:STAR Protocols
影响因子:1.3
doi:10.1016/j.xpro.2022.101925
Kang, Kyowon; Sang, Mingyu; Xu, Baoxing; Yu, Ki Jun
发表日期：2023
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Ultra-Thin Flexible Encapsulating Materials for Soft Bio-Integrated Electronics

用于软性生物集成电子器件的超薄柔性封装材料

期刊:Advanced Science
影响因子:14.1
doi:10.1002/advs.202202980
Sang, Mingyu; Kim, Kyubeen; Shin, Jongwoon; Yu, Ki Jun
发表日期：2022
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Electronic and Thermal Properties of Graphene and Recent Advances in Graphene Based Electronics Applications

石墨烯的电子和热学性质及其在石墨烯基电子器件应用方面的最新进展

期刊:Nanomaterials
影响因子:4.3
doi:10.3390/nano9030374
Sang, Mingyu; Shin, Jongwoon; Kim, Kiho; Yu, Ki Jun
发表日期：2019
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