日期 影响因子
日期:
2020 年 — 2026 年
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
影响因子:
–

Cu-Cu Thermocompression Bonding with a Self-Assembled Monolayer as Oxidation Protection for 3D/2.5D System Integration

采用自组装单分子层作为氧化保护层的铜-铜热压键合技术用于3D/2.5D系统集成

期刊:Micromachines
影响因子:3
doi:10.3390/mi14071365
Lykova, Maria; Panchenko, Iuliana; Schneider-Ramelow, Martin; Suga, Tadatomo; Mu, Fengwen; Buschbeck, Roy
3D/类器官
发表日期：2023
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Recent Advances and Challenges of Nanomaterials-Based Hydrogen Sensors

基于纳米材料的氢传感器的最新进展与挑战

期刊:Micromachines
影响因子:
doi:10.3390/mi12111429
Bei Wang, Ling Sun, Martin Schneider-Ramelow, Klaus-Dieter Lang, Ha-Duong Ngo
信号转导
发表日期：2021
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On the Feasibility of Fan-Out Wafer-Level Packaging of Capacitive Micromachined Ultrasound Transducers (CMUT) by Using Inkjet-Printed Redistribution Layers

利用喷墨打印重分布层实现电容式微机械超声换能器（CMUT）扇出型晶圆级封装的可行性研究

期刊:Micromachines
影响因子:3
doi:10.3390/mi11060564
Roshanghias, Ali; Dreissigacker, Marc; Scherf, Christina; Bretthauer, Christian; Rauter, Lukas; Zikulnig, Johanna; Braun, Tanja; Becker, Karl-F; Rzepka, Sven; Schneider-Ramelow, Martin
发表日期：2020
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Investigation of the Mechanical and Electrical Properties of Elastic Textile/Polymer Composites for Stretchable Electronics at Quasi-Static or Cyclic Mechanical Loads

研究弹性纺织/聚合物复合材料在准静态或循环机械载荷下对可拉伸电子器件的力学和电学性能的影响

期刊:Materials
影响因子:3.2
doi:10.3390/ma12213599
Dils, Christian; Werft, Lukas; Walter, Hans; Zwanzig, Michael; von Krshiwoblozki, Malte; Schneider-Ramelow, Martin
发表日期：2019
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Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging as Packaging Platform for Heterogeneous Integration

扇出型晶圆和面板级封装作为异构集成的封装平台

期刊:Micromachines
影响因子:
doi:10.3390/mi10050342
Tanja Braun, Karl-Friedrich Becker, Ole Hoelck, Steve Voges, Ruben Kahle, Marc Dreissigacker, Martin Schneider-Ramelow
信号转导
发表日期：2019
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Design and Application of a High-G Piezoresistive Acceleration Sensor for High-Impact Application

高G值压阻式加速度传感器的设计与应用及其在高冲击应用中的应用

期刊:Micromachines
影响因子:3
doi:10.3390/mi9060266
Hu, Xiaodong; Mackowiak, Piotr; Bäuscher, Manuel; Ehrmann, Oswin; Lang, Klaus-Dieter; Schneider-Ramelow, Martin; Linke, Stefan; Ngo, Ha-Duong
发表日期：2018
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