日期 影响因子
日期:
2020 年 — 2026 年
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
影响因子:
–

Mitigating Solidification Cracking in LPBF-Processed K418 Superalloy via Substrate Preheating and Layer Thickness Optimization

通过基体预热和层厚优化来减轻LPBF工艺K418高温合金的凝固裂纹

期刊:Materials
影响因子:3.2
doi:10.3390/ma19030501
Zhao, Deqin; Pei, Jie; Ma, Chenxue; Li, Rengeng
发表日期：2026
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Formation of Ultrafine-Grained Dual-Phase Microstructure by Warm Deformation of Austenite in High-Strength Steel

高强度钢中奥氏体温变形形成超细晶双相组织

期刊:Materials
影响因子:3.2
doi:10.3390/ma18061341
Shu, Wen; Fan, Yingqi; Li, Rengeng; Liu, Qing; Lai, Qingquan
发表日期：2025
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Research progress of residual stress measurement methods

残余应力测量方法的研究进展

期刊:Heliyon
影响因子:3.6
doi:10.1016/j.heliyon.2024.e28348
Li, Xuewen; Liu, Jiwei; Wu, Hao; Miao, Kesong; Wu, He; Li, Rengeng; Liu, Chenglu; Fang, Wenbin; Fan, Guohua
发表日期：2024
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Mechanisms of Heat-Treatment-Induced Cracking in Additively Manufactured IN738 Alloy

增材制造IN738合金热处理诱发裂纹的机理

期刊:Materials
影响因子:3.2
doi:10.3390/ma16237316
Miao, Kesong; Ding, Ziyi; Li, Rengeng; Ji, Xia; Duan, Xiutao; Yao, Rui; Chen, Peng; Wu, Hao
发表日期：2023
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Tensile Test Coupled with an EBSD Study of a GH4169 Ring Rolled Product

对GH4169环轧产品进行拉伸试验并结合EBSD研究

期刊:Materials
影响因子:3.2
doi:10.3390/ma15082891
Wang, Hao; Niu, Haoyi; Wu, Hao; Li, Rengeng; Fan, Guohua
发表日期：2022
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A nano-micro dual-scale particulate-reinforced copper matrix composite with high strength, high electrical conductivity and superior wear resistance

一种具有高强度、高导电性和优异耐磨性的纳米微米双尺度颗粒增强铜基复合材料

期刊:RSC Advances
影响因子:4.6
doi:10.1039/c8ra06020g
Zou, Cunlei; Chen, Zongning; Guo, Enyu; Kang, Huijun; Fan, Guohua; Wang, Wei; Li, Rengeng; Zhang, Siruo; Wang, Tongmin
发表日期：2018
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A promising structure for fabricating high strength and high electrical conductivity copper alloys

一种用于制造高强度、高电导率铜合金的有前景的结构

期刊:Scientific Reports
影响因子:3.8
doi:10.1038/srep20799
Rengeng Li, Huijun Kang, Zongning Chen, Guohua Fan, Cunlei Zou, Wei Wang, Shaojian Zhang, Yiping Lu, Jinchuan Jie, Zhiqiang Cao, Tingju Li, Tongmin Wang
信号转导
发表日期：2016
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